实盘股票配资是一种金融服务配资10倍的公司，允许投资者借用资金进行股票交易。配资平台充当中间人，为投资者提供杠杆资金，通常为其自有资金的2-10倍。
受益于市场需求回暖、国产化加速等，半导体芯片板块的营收和利润同比积极改善，库存进一步降低，行业景气度下一步走势受到市场高度关注。
晶圆“老大”与“老二”，中芯国际（688981.SH）和华虹公司（688347.SH）预计将在本周四至周五为投资者带来三季度报告，两家公司此前给出的业绩指引均乐观，主要是得益于下游需求持续复苏、AI需求高速增长。另一边，2023年上市的晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）均已发布三季报，两家公司在前三季度都实现营收高增。晶合集成实现净利润同比扭亏，芯联集成的第三季度营收创下历史新高。
从终端需求增速与半导体芯片板块盈利修复情况来看，本轮半导体周期景气度还未到最高峰，结合上市公司的机构调研与业内观点来看，消费电子、新能源汽车等终端市场的半导体需求有望在四季度维持增长。
产能满载推动晶圆厂业绩增长
A股四家晶圆厂的主营业务方向侧重各有不同，在终端需求分化、周期景气度不同阶段，四家公司的业绩亦呈现分化。
中芯国际和华虹公司为“A+H”两地上市企业，三季报预计将于本周四-周五发布，此前两家公司的第三季度指引乐观。中芯国际预计第三季度的营收环比增长13%至15%；华虹公司第二季度的产能利用率达到97.9%，接近满载，预计第三季度营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升。
另一边，2023年上市科创板的晶合集成与芯联集成，均已发布三季报。整体来看，行业景气度提升带动营收同比增速不俗，而下游需求仍然呈现结构化。
财报显示，晶合集成前三季度业绩较上年同期的亏损有显著改善。公司实现营业收入67.75亿元，同比增35.05%；归母净利润2.79元，同比增长771.94%；实现综合毛利率25.26%，较上年同期增加6.6个百分点。其中，第三季度营收创下年内最高水平，盈利环比增速有一定下降。
晶合集成2023年5月上市科创板，主要从事12英寸晶圆代工业务，产品的主要下游领域是OLED面板、CIS（图像传感器）、汽车半导体、AR/VR等新兴应用领域。在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在推进中。
晶圆厂的产能利用率保持高位反映终端需求的增长情况。晶合集成在机构调研会上表示，今年3月起公司产能处于满载状态，并于二季度调整了部分产品代工价格，推动营收和产品毛利率提升。就2024年计划扩产3万~5万片/月的产能，晶合集成表示，扩产已于8月起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中于高端CIS产品领域。
芯联集成是2023年上市的另一家晶圆大厂，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，聚焦车载、消费、新能源等下游领域。
随着碳化硅、12英寸硅基晶圆等新建产线快速上量的带动，前三季度，芯联集成的营业收入同比增长18.68%，达45.47亿元，归母净利润亏损6.84亿元，亏损幅度较上年同期大幅收窄（-13.61亿元）。芯联集成第三季度营收创下上市后新高的16.68亿元，同比增长37.16%，主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。
此外，芯联集成正在筹划上市后首次并购重组，公司拟收购芯联越州72.33%股权，相关议案已经通过临时股东大会审议。通过本次交易，芯联集成可以实现一体化管理公司17万片/月8英寸硅基产能，重点支持碳化硅、MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品，并把握汽车电子领域碳化硅器件的市场机遇。
四季度需求增长或延续
从半导体下游应用领域看，AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子需求温和复苏，全球智能手机前三季度销量实现个位数增长，车规级芯片与工控芯片在第三季度重回增长，共同带动今年半导体行业景气度繁荣。
与此同时，科技板块普遍被认为是当前最具投资价值的方向之一，兼具周期与成长双重属性的半导体，其下一阶段景气度复苏进程受投资者高度关注。
就四季度的下游领域的景气度，芯联集成在机构调研中表示，预计新能源汽车的渗透率继续保持增长态势，消费电子行业受益需求复苏和AI新品推动，工控领域尤其是光伏市场供需关系逐步改善，供给端库存出清进入尾声。
芯联集成表示，展望四季度，公司稼动率将继续保持高位运行，SiC产能将继续爬升，模拟IC平台量产继续推进，车载、消费、工控三大领域收入有望保持增长态势。目前结合功率模块等业务放量节奏来看，预计四季度收入将再创新高，有望超额完成全年的营收和减亏目标。
TrendForce集邦咨询研报认为，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，约1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，晶圆代工产业的营收预估有机会实现年增长12%，达1252.4亿美元，台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。
某TMT分析师对记者表示，结构化需求增长仍然是主旋律，AI是需求爆发点，消费电子需求是基本盘。“尤其是AI，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高，更快的速度、更有效的方式和更大的容量处理数据的需求不断催生。”上述分析师说：“国内来看，较好的消息是，在政策加码下，新能源汽车销量仍比较理想，同时光伏行业产能出清进入底部阶段，明年有望迎来底部反转，或刺激相关半导体品类需求增长。”
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部：021-22002972或021-22002335；banquan@yicai.com。 文章作者
魏中原
相关阅读
半导体涨停潮“霸屏”A股，市场进入明年景气度交易逻辑中芯国际11日盘后披露机构调研，预计2025年行业继续成长，AI领域增速预计超10%，工控和汽车领域需求目前仍然低迷。
251 昨天 20:06
A股低开高走，化债组合拳或让行情走的更远｜市场观察将利好建筑、环保等应收帐款占比高的行业。
337 昨天 12:27
科技周报|网易通告多名员工涉嫌贪腐；OpenAI重启机器人团队本周科技热点集中在网易通告多名员工涉嫌贪腐、OpenAI重启机器人团队等方面。
146 11-10 11:36
三季报纷纷出炉，中国成熟制程代工发展得如何？中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等交出了较为亮眼的“成绩单”，然而联电（UMC.N）、力积电（6770.TW）、格芯（GFS.O）的业绩并未如此亮眼。
160 11-09 20:29
晶圆代工"双雄"公布财报，行业复苏结构性分化两家代工企业均认为行业正在复苏配资10倍的公司。
168 11-08 10:30 一财最热 点击关闭文章为作者独立观点，不代表网络股票杠杆_网络炒股配资_出资股票配资观点
相关文章
